十周年纪念第二弹！acer aspire 6530G升级CPU

注：以下内容有部分和《十周年纪念！acer aspire 6530G拆机除尘更换硅脂》重叠，主要是为了方便没看第一篇文章的人。

　　acer aspire 6530G是我自己的第一台笔记本，购买于2009年8月，为上大学准备的。其实一开始看的也不是这么大的（16寸），而且刚开始也并没有把AMD考虑进去（虽然我是A饭），因为当时AMD处在平台更新换代当间。

　　首先介绍一下6530G，发布于2009年1月，购买型号是721G25Mn。当年的acer型号有窍门，所以如果知道配置，就能写出型号，或者从型号看出配置。以当年的眼光来看，这笔记本妥妥的游戏本。

　　基本配置：CPU：AMD Turion炫龙 64 ×2 RM-72 @2.1GHz，内存1GB DDR2 800（已升级到4GB DDR2 800），硬盘250GB（已升级到320GB），显卡ATi Mobility Radeon HD3650 512MB。

　　继续说故事，最开始在《微型计算机》上看了几个，5000以内价位只能买到诸如4745G这种搭配中低端独显的型号，看来看去发现还是AMD平台性价比更高，当时AMD笔记本老平台为PUMA平台，2008年发布，搭配炫龙双核处理器和3000系列显卡组成的3A平台，炫龙处理器为65nm。当时，老平台性能普遍好，但是发热量更大；新平台因为才出，布局不是很完整，只有几个最低端的型号发布，性能羸弱，在没时间等待的情况下，选择了老平台，不过因为赛格电脑城找了好几家，只有一家有这一个型号，就买了，其实我还想买配置更高一点的。

　　4900购买之，预装的Vista随着我升级硬盘而不见。我将内存升级到4GB，硬盘升级到320GB，卖家给装了雨林木风的XP。

　　从表格中也能看出，这个笔记本重量达3.4kg，待会儿看图就能发现这电脑尺寸也是大的吓人。

　　之后这个电脑伴随我整个大学，曾经一度是整个宿舍的性能之王（就这玩鬼泣4还卡卡的），直到后来有个同学买了Y460，不过他的发热比我还夸张2333，宿舍还有一个G460遭遇了网卡门，一个惠普遭遇了显卡门。

　　扯远了。

　　如今已经2019年了，再有5个月，这个笔记本就买了10年了。其实中间早都想卖了，但是感觉也就卖个几百块划不来，还不如留着应急，所以就流下来了。大二下学期的时候拿去电脑城清理了一次，当时庆幸幸亏是找别人清理的，要不然得麻烦死……所以之后我就再没考虑拆过，最后这个电脑基本成了开机不到10分钟就过热关机，我都是把它垫高10cm偶尔用。后来发热、卡的我爸都不想用。

　　然后正巧赶上最近我在收藏老CPU，在闲鱼上无意中发现这个CPU的升级版，于是搜了一下和RM72相同插槽的CPU的旗舰型号，且TDP同为35W的ZM87（本来是ZM88，结果ZM88没卖的，买了ZM87，还没到），所以下决心先清理一下，跑跑分什么的，然后看看ZM87的性能能提升多少，这才有了今天的文章，正巧又是10周年。

　　当时我也只是刚接触硬件一年多的小白，而且基本都是台式机，对笔记本的印象还基本没有，所以也没想着CPU和显卡能更换。

　　上次清机（参考文章《十周年纪念！acer aspire 6530G拆机除尘更换硅脂》）之前，我就先在网上做足了功课，确定Turion 64 RM-72采用S1插槽，最高可升级到Turion Ultra ×2 ZM-88，然而淘宝买不到，就退而求其次买了ZM-87，花了85块，还送了一个螺丝刀、渣渣硅脂、散热贴（固态硅脂？）、散热金属片。其实我还想试试能不能升级到Phenom II ×4 N970，功耗也是35W，插槽未知，这样性能才有显著提升。RM-72到ZM-87都是炫龙双核，工艺架构什么的应该都一样，主频从2.1提到2.4，性能提升应该不大。

　　其实上次清机完体验，发现还是比较流畅的（XP下），升级什么的其实都不必要。

　　就是下图的电脑。

　　电脑质量还是不错的，现在看来。就是太厚了，没办法，65nm的AMD+当时高性能独显，不留足散热空间不行。其实我当年也只以为这么厚中间都是方便散热，知道我拆机……

　　先拆光驱。

　　两个背盖打开，露出第二硬盘位，以及硬盘、CPU、显卡、内存、无线网卡区域。等到最后我才知道，只要把CPU散热铜管掰上去就可以直接更换CPU了，尼玛开始不知道啊……于是就拆。

　　分离键盘，注意排线。

　　键盘下还有8个螺丝。

　　取走电源按钮条，露出两个隐藏的螺丝。

　　取走C面，露出主板。所以其实没有多少散热空间，也只有那一个风扇。

　　拆下有箭头指向的4个螺丝，拔掉所有排线，就可以取下主板。

　　这次没必要拆显卡了，只需要拆CPU散热。

　　拆下的CPU。

　　最终使用的硅脂。

　　本次要升级的CPU，最能装逼的Ultra被易碎贴挡住了。

　　针脚OK。

　　果断撕掉易碎贴，贴纸上的不干胶真厉害，刮不干净。

　　就这么装上吧。

　　上文提到过买CPU送了一个散热贴，描述说用它散热更好，我就准备试试。所以……别问我是怎么知道直接掰散热管就能更换CPU而不用拆机的。

　　装好必要的组件（内存）和排线，开机看BIOS能否识别。如果不支持就没必要浪费时间了。确实支持了，但CPU型号也太长了，64标记没了，要不然还得再长一点。

　　经过CPU-Z对比，因为都是同代Turion的原因，所以工艺、TDP、电压、插槽、代号、指令集之类的没有差别，ZM系列之所以为旗舰，就是比RM系列多了一倍的二级缓存，主频高300MHz，前端总线高400MHz。随之而来的还有发热量的提高。

　　第一次跑CPU-Z的时候还用着散热贴，结果没跑10秒就黑屏关机了，后来开机开一半就关了。无奈准备拆机的时候灵光一闪，试了一下，铜管果然能掰弯，然后就直接重新涂了硅脂，没有拆机，真是得救了。也为以前做的无用功惋惜。

　　涂了硅脂之后散热直接好的不行了，不过CPU跑分有点奇怪，单线程58.7，多线程60.8，就感觉双核跟单核一样；而RM-72单线程只有15.3，多线程却有52.6（将近3.5倍，双核跟四核有一拼？），真是迷了。只对比多线程的话，提升15.5%。

　　国际象棋跑2607千步，作为对比RM-72跑2322千步，提升12.2%。

　　鲁大师CPU跑分14332，RM-72则是13062，提升9.7%。

　　基本上来说性能有10%的提升，不过因为RM-72性能基数太弱的缘故，所以即使提升10%也不会有什么太明显的感觉……

　　好了，十周年系列两篇文章都完了，一个清机除尘，一个升级CPU。这个电脑给家长的话还能战三年（如果Win7不卡的话，XP是完全流畅但是XP并没有实用价值），再烂也比E2的APU强吧。下次查查E2能不能升级到A8，希望散热压得住……