十周年纪念第二弹!acer aspire 6530G升级CPU
注:以下内容有部分和《十周年纪念!acer aspire 6530G拆机除尘更换硅脂》重叠,主要是为了方便没看第一篇文章的人。
acer aspire 6530G是我自己的第一台笔记本,购买于2009年8月,为上大学准备的。其实一开始看的也不是这么大的(16寸),而且刚开始也并没有把AMD考虑进去(虽然我是A饭),因为当时AMD处在平台更新换代当间。
首先介绍一下6530G,发布于2009年1月,购买型号是721G25Mn。当年的acer型号有窍门,所以如果知道配置,就能写出型号,或者从型号看出配置。以当年的眼光来看,这笔记本妥妥的游戏本。
基本配置:CPU:AMD Turion炫龙 64 ×2 RM-72 @2.1GHz,内存1GB DDR2 800(已升级到4GB DDR2 800),硬盘250GB(已升级到320GB),显卡ATi Mobility Radeon HD3650 512MB。
继续说故事,最开始在《微型计算机》上看了几个,5000以内价位只能买到诸如4745G这种搭配中低端独显的型号,看来看去发现还是AMD平台性价比更高,当时AMD笔记本老平台为PUMA平台,2008年发布,搭配炫龙双核处理器和3000系列显卡组成的3A平台,炫龙处理器为65nm。当时,老平台性能普遍好,但是发热量更大;新平台因为才出,布局不是很完整,只有几个最低端的型号发布,性能羸弱,在没时间等待的情况下,选择了老平台,不过因为赛格电脑城找了好几家,只有一家有这一个型号,就买了,其实我还想买配置更高一点的。
4900购买之,预装的Vista随着我升级硬盘而不见。我将内存升级到4GB,硬盘升级到320GB,卖家给装了雨林木风的XP。
从表格中也能看出,这个笔记本重量达3.4kg,待会儿看图就能发现这电脑尺寸也是大的吓人。
之后这个电脑伴随我整个大学,曾经一度是整个宿舍的性能之王(就这玩鬼泣4还卡卡的),直到后来有个同学买了Y460,不过他的发热比我还夸张2333,宿舍还有一个G460遭遇了网卡门,一个惠普遭遇了显卡门。
扯远了。
如今已经2019年了,再有5个月,这个笔记本就买了10年了。其实中间早都想卖了,但是感觉也就卖个几百块划不来,还不如留着应急,所以就流下来了。大二下学期的时候拿去电脑城清理了一次,当时庆幸幸亏是找别人清理的,要不然得麻烦死……所以之后我就再没考虑拆过,最后这个电脑基本成了开机不到10分钟就过热关机,我都是把它垫高10cm偶尔用。后来发热、卡的我爸都不想用。
然后正巧赶上最近我在收藏老CPU,在闲鱼上无意中发现这个CPU的升级版,于是搜了一下和RM72相同插槽的CPU的旗舰型号,且TDP同为35W的ZM87(本来是ZM88,结果ZM88没卖的,买了ZM87,还没到),所以下决心先清理一下,跑跑分什么的,然后看看ZM87的性能能提升多少,这才有了今天的文章,正巧又是10周年。
当时我也只是刚接触硬件一年多的小白,而且基本都是台式机,对笔记本的印象还基本没有,所以也没想着CPU和显卡能更换。
上次清机(参考文章《十周年纪念!acer aspire 6530G拆机除尘更换硅脂》)之前,我就先在网上做足了功课,确定Turion 64 RM-72采用S1插槽,最高可升级到Turion Ultra ×2 ZM-88,然而淘宝买不到,就退而求其次买了ZM-87,花了85块,还送了一个螺丝刀、渣渣硅脂、散热贴(固态硅脂?)、散热金属片。其实我还想试试能不能升级到Phenom II ×4 N970,功耗也是35W,插槽未知,这样性能才有显著提升。RM-72到ZM-87都是炫龙双核,工艺架构什么的应该都一样,主频从2.1提到2.4,性能提升应该不大。
其实上次清机完体验,发现还是比较流畅的(XP下),升级什么的其实都不必要。
就是下图的电脑。
电脑质量还是不错的,现在看来。就是太厚了,没办法,65nm的AMD+当时高性能独显,不留足散热空间不行。其实我当年也只以为这么厚中间都是方便散热,知道我拆机……
先拆光驱。
两个背盖打开,露出第二硬盘位,以及硬盘、CPU、显卡、内存、无线网卡区域。等到最后我才知道,只要把CPU散热铜管掰上去就可以直接更换CPU了,尼玛开始不知道啊……于是就拆。
分离键盘,注意排线。
键盘下还有8个螺丝。
取走电源按钮条,露出两个隐藏的螺丝。
取走C面,露出主板。所以其实没有多少散热空间,也只有那一个风扇。
拆下有箭头指向的4个螺丝,拔掉所有排线,就可以取下主板。
这次没必要拆显卡了,只需要拆CPU散热。
拆下的CPU。
最终使用的硅脂。
本次要升级的CPU,最能装逼的Ultra被易碎贴挡住了。
针脚OK。
果断撕掉易碎贴,贴纸上的不干胶真厉害,刮不干净。
就这么装上吧。
上文提到过买CPU送了一个散热贴,描述说用它散热更好,我就准备试试。所以……别问我是怎么知道直接掰散热管就能更换CPU而不用拆机的。
装好必要的组件(内存)和排线,开机看BIOS能否识别。如果不支持就没必要浪费时间了。确实支持了,但CPU型号也太长了,64标记没了,要不然还得再长一点。
经过CPU-Z对比,因为都是同代Turion的原因,所以工艺、TDP、电压、插槽、代号、指令集之类的没有差别,ZM系列之所以为旗舰,就是比RM系列多了一倍的二级缓存,主频高300MHz,前端总线高400MHz。随之而来的还有发热量的提高。
第一次跑CPU-Z的时候还用着散热贴,结果没跑10秒就黑屏关机了,后来开机开一半就关了。无奈准备拆机的时候灵光一闪,试了一下,铜管果然能掰弯,然后就直接重新涂了硅脂,没有拆机,真是得救了。也为以前做的无用功惋惜。
涂了硅脂之后散热直接好的不行了,不过CPU跑分有点奇怪,单线程58.7,多线程60.8,就感觉双核跟单核一样;而RM-72单线程只有15.3,多线程却有52.6(将近3.5倍,双核跟四核有一拼?),真是迷了。只对比多线程的话,提升15.5%。
国际象棋跑2607千步,作为对比RM-72跑2322千步,提升12.2%。
鲁大师CPU跑分14332,RM-72则是13062,提升9.7%。
基本上来说性能有10%的提升,不过因为RM-72性能基数太弱的缘故,所以即使提升10%也不会有什么太明显的感觉……
好了,十周年系列两篇文章都完了,一个清机除尘,一个升级CPU。这个电脑给家长的话还能战三年(如果Win7不卡的话,XP是完全流畅但是XP并没有实用价值),再烂也比E2的APU强吧。下次查查E2能不能升级到A8,希望散热压得住……
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